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LPC1227FBD64/301
3.43
LPC1227FBD64/301 数据手册 (61 页)
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LPC1227FBD64/301 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
64 Pin
电源电压
3.00V (min)
工作电压
3.3 VDC
封装
LQFP
针脚数
64 Position
时钟频率
45 MHz
RAM大小
8 KB
位数
32 Bit
FLASH内存容量
128 KB
输入/输出数
55 Input
电源电压(Max)
3.6 V
电源电压(Min)
3 V

LPC1227FBD64/301 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Unknown
包装方式
Each

LPC1227FBD64/301 数据手册

NXP(恩智浦)
61 页 / 0.46 MByte
NXP(恩智浦)
60 页 / 1.43 MByte

LPC1227 数据手册

NXP(恩智浦)
32位ARM Cortex -M0微控制器;高达128 KB的闪存和8 KB的SRAM 32-bit ARM Cortex-M0 microcontroller; up to 128 kB flash and 8 kB SRAM
NXP(恩智浦)
NXP  LPC1227FBD64/301  微控制器, 32位, ARM 皮质-M0, 30 MHz, 128 KB, 8 KB, 64 引脚, LQFP
NXP(恩智浦)
ARM Cortex-M0 微控制器,NXP基于 ARM Cortex-M0 的 NXP 系列低成本 32 位 MCU 设计用于 8/16 位微控制器应用程序。 与 8/16 位架构相比,它们提供了高性能、低功耗、简单指令集和存储寻址且减小了代码长度。借助 16 位封装实现 32 位性能,可获得更高的电源效率和更长的电池寿命 小尺寸使处理器和模拟电路能够在单模上实施 超低功耗和集成睡眠模式,带来更长的电池寿命 Thumb® 指令集,可实现编码密度最大化 ### ARM Cortex 微控制器,NXP
NXP(恩智浦)
ARM Cortex-M0 微控制器,NXP基于 ARM Cortex-M0 的 NXP 系列低成本 32 位 MCU 设计用于 8/16 位微控制器应用程序。 与 8/16 位架构相比,它们提供了高性能、低功耗、简单指令集和存储寻址且减小了代码长度。借助 16 位封装实现 32 位性能,可获得更高的电源效率和更长的电池寿命 小尺寸使处理器和模拟电路能够在单模上实施 超低功耗和集成睡眠模式,带来更长的电池寿命 Thumb® 指令集,可实现编码密度最大化 ### ARM Cortex 微控制器,NXP
NXP(恩智浦)
NXP  LPC1227FBD48/301  微控制器, 32位, ARM 皮质-M0, 30 MHz, 128 KB, 8 KB, 48 引脚, LQFP
NXP(恩智浦)
NXP(恩智浦)
NXP(恩智浦)
单片机(MCU/MPU/SOC) LPC1227FBD48/301EL LQFP-48(7x7)
NXP(恩智浦)
LPC1227FBD64 - 128kB闪存、8kB SRAM、LQFP64封装
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