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LPC1347FBD64,551 数据手册 - NXP（恩智浦）

制造商:

NXP（恩智浦）

分类:

微控制器

封装:

LQFP-64

描述:

ARM MCU微控制单元, LPC Family LPC1300 Series Microcontrollers, ARM 皮质-M3, 32位, 72 MHz, 64 KB, 10 KB

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

LPC1347FBD64,551 数据手册 (77 页)

引脚图在6 页 7 页 8 页 9 页 10 页 11 页 12 页 13 页 14 页 15 页 16 页 17 页 18 页Hot

封装尺寸在66 页 67 页 68 页

原理图在5 页

LPC1347FBD64,551 数据手册 (77 页)

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LPC1347FBD64,551 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

频率

72 MHz

引脚数

64 Pin

封装

LQFP-64

针脚数

64 Position

RAM大小

12K x 8

位数

32 Bit

功耗

1500 mW

ADC数量

1 ADC

输入/输出数

51 Input

工作温度(Max)

85 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

耗散功率(Max)

1500 mW

电源电压(Max)

3.6 V

电源电压(Min)

2 V

查看数据手册 >

LPC1347FBD64,551 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tray

工作温度

-40℃ ~ 85℃

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LPC1347FBD64,551 符合标准

LPC1347FBD64,551 数据手册

NXP（恩智浦）

77 页 / 1.24 MByte

LPC1347FBD64,551 产品设计参考手册

NXP（恩智浦）

416 页 / 2.6 MByte

LPC1347FBD64,551 其他数据使用手册

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79 页 / 1.42 MByte

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