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LPC1759FBD80,551
器件3D模型
11.838
LPC1759FBD80,551 数据手册 (2 页)
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LPC1759FBD80,551 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
频率
120 MHz
引脚数
80 Pin
电源电压
2.40V (min)
封装
LQFP-80
针脚数
80 Position
时钟频率
120 MHz
RAM大小
64 KB
位数
32 Bit
功耗
1500 mW
FLASH内存容量
512 KB
ADC数量
1 ADC
输入/输出数
52 Input
工作温度(Max)
85 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃
耗散功率(Max)
1500 mW
数模转换数
1 DAC
电源电压
2.4V ~ 3.6V
电源电压(Max)
3.6 V
电源电压(Min)
2.4 V

LPC1759FBD80,551 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tray
长度
12.1 mm
宽度
12.1 mm
高度
1.5 mm
工作温度
-40℃ ~ 85℃

LPC1759FBD80,551 数据手册

NXP(恩智浦)
2 页 / 1.84 MByte
NXP(恩智浦)
851 页 / 4.36 MByte
NXP(恩智浦)
139 页 / 2.7 MByte
NXP(恩智浦)
21 页 / 0.34 MByte

LPC1759 数据手册

NXP(恩智浦)
32位ARM Cortex-M3的MCU ;高达512 KB的闪存和64 KB的SRAM,带有以太网, USB 2.0主机/设备/ OTG , CAN 32-bit ARM Cortex-M3 MCU; up to 512 kB flash and 64 kB SRAM with Ethernet, USB 2.0 Host/Device/OTG, CAN
NXP(恩智浦)
NXP  LPC1759FBD80,551  微控制器, 32位, ARM 皮质-M3, 120 MHz, 512 KB, 64 KB, 80 引脚, LQFP
NXP(恩智浦)
NXP(恩智浦)
单片机(MCU/MPU/SOC) LPC1759FBD80K LQFP-80(12x12)
NXP(恩智浦)
32位ARM Cortex-M3的MCU ;高达512 KB的闪存和64 KB的SRAM,带有以太网, USB 2.0主机/设备/ OTG , CAN 32-bit ARM Cortex-M3 MCU; up to 512 kB flash and 64 kB SRAM with Ethernet, USB 2.0 Host/Device/OTG, CAN
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