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器件3D模型
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LPC1763FBD100K 数据手册 - NXP(恩智浦)
制造商:
NXP(恩智浦)
分类:
微控制器
封装:
LQFP-100
描述:
ARM MCU微控制单元, LPC Family LPC1700 Series Microcontrollers, ARM 皮质-M3, 32位, 100 MHz, 256 KB, 64 KB
Pictures:
3D模型
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LPC1763FBD100K 数据手册 (90 页)
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LPC1763FBD100K 技术参数、封装参数
类型
描述
频率
100 MHz
引脚数
100 Pin
封装
LQFP-100
针脚数
100 Position
RAM大小
64 KB
位数
32 Bit
功耗
1500 mW
ADC数量
1 ADC
输入/输出数
70 Input
工作温度(Max)
85 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃
耗散功率(Max)
1500 mW
数模转换数
1 DAC
电源电压(Max)
3.6 V
电源电压(Min)
2.4 V
查看数据手册 >
LPC1763FBD100K 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tray
工作温度
-40℃ ~ 85℃ (TA)
查看数据手册 >
LPC1763FBD100K 符合标准
LPC1763FBD100K 海关信息
LPC1763FBD100K 数据手册
LPC1763FBD100K
数据手册
NXP(恩智浦)
90 页 / 1.26 MByte
LPC1763FBD100K
产品设计参考手册
NXP(恩智浦)
851 页 / 4.36 MByte
LPC1763FBD100K
其他数据使用手册
NXP(恩智浦)
90 页 / 1.39 MByte
LPC1763FBD100K
开发手册
NXP(恩智浦)
21 页 / 0.34 MByte
LPC1763FBD100 数据手册
LPC1763FBD100
数据手册
NXP(恩智浦)
32位ARM Cortex -M3微控制器;高达512 KB的闪存和64 KB的SRAM,带有以太网 32-bit ARM Cortex-M3 microcontroller; up to 512 kB flash and 64 kB SRAM with Ethernet
LPC1763FBD100
,551
数据手册
NXP(恩智浦)
ARM Cortex-M3 Microcontrollers, NXP基于 NXP ARM Cortex-M3 的微控制器,适用于嵌入式应用,具有高集成水平并提供系统增强功能,例如低功耗、增强调试功能和更高级别的块集成支持。Cortex-M3 核可最高以 150 MHz 运行 高达 512KB 的闪存和高达 64KB 的片上 SRAM 低功耗,用于 LPC13xx 设备时低至 200μA/MHz 新唤醒中断控制器 (WIC)、套放向量中断控制器 (NVIC) 和存储器保护装置 配有先进的外围设备,如以太网、USB 主机/OTG/设备、CAN、IS、快速模式 Plus (Fm+) IC、12 位 ADC、电机控制 PWM、正交编码器接口和其他。 ### ARM Cortex 微控制器,NXP
LPC1763FBD100
K
数据手册
NXP(恩智浦)
ARM MCU微控制单元, LPC Family LPC1700 Series Microcontrollers, ARM 皮质-M3, 32位, 100 MHz, 256 KB, 64 KB
LPC1763FBD100
Y
数据手册
NXP(恩智浦)
ARM Cortex-M3 100MHz 闪存:256K@x8bit RAM:64KB
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