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Datasheet 搜索 > 微控制器 > NXP(恩智浦) > LPC1837JBD144E Datasheet 文档
LPC1837JBD144E
器件3D模型
0.021
LPC1837JBD144E 数据手册 (155 页)
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LPC1837JBD144E 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
频率
180 MHz
引脚数
144 Pin
封装
LQFP-144
针脚数
144 Position
RAM大小
136 KB
位数
32 Bit
FLASH内存容量
1024 KB
输入/输出数
83 Input
工作温度(Max)
105 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃
耗散功率(Max)
1500 mW
电源电压
2.2V ~ 3.6V
电源电压(Max)
3.6 V
电源电压(Min)
2.4 V

LPC1837JBD144E 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tray
工作温度
-40℃ ~ 105℃

LPC1837JBD144E 数据手册

NXP(恩智浦)
155 页 / 2.67 MByte
NXP(恩智浦)
1284 页 / 9.18 MByte
NXP(恩智浦)
147 页 / 2.3 MByte

LPC1837JBD144 数据手册

NXP(恩智浦)
32位ARM Cortex-M3的MCU ;高达1 MB闪存和136 KB 32-bit ARM Cortex-M3 MCU; up to 1 MB flash and 136 kB
NXP(恩智浦)
LPC1837 - 32 位 136 kB RAM 1 MB 闪存 ARM Cortex M3 微控制器-LQFP-144
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