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LPC2119FBD64/00,15
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LPC2119FBD64/00,15 数据手册 (46 页)
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LPC2119FBD64/00,15 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
64 Pin
封装
LQFP-64
RAM大小
16 KB
ADC数量
1 ADC
工作温度(Max)
85 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃
耗散功率(Max)
1500 mW

LPC2119FBD64/00,15 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tray

LPC2119FBD64/00,15 数据手册

NXP(恩智浦)
46 页 / 0.28 MByte
NXP(恩智浦)
385 页 / 1.64 MByte
NXP(恩智浦)
46 页 / 0.28 MByte
NXP(恩智浦)
24 页 / 0.6 MByte

LPC2119 数据手册

NXP(恩智浦)
单芯片16位/ 32位微控制器; 128/256 KB ISP / IAP闪存与10位ADC和CAN Single-chip 16/32-bit microcontrollers; 128/256 kB ISP/IAP Flash with 10-bit ADC and CAN
Philips(飞利浦)
NXP(恩智浦)
NXP  LPC2119FBD64/01,15  芯片, 微控制器, 32位, ARM7, 60MHZ, LQFP-64
NXP(恩智浦)
NXP  LPC2119FBD64/01  微控制器, 32位, ARM7TDMI, 60 MHz, 128 KB, 16 KB, 64 引脚, LQFP
NXP(恩智浦)
NXP  LPC2119FBD64  微控制器, 32位, ARM7TDMI, 60 MHz, 128 KB, 16 KB, 64 引脚, LQFP
NXP(恩智浦)
LPC2109/2119/2129 - 单芯片16/32位微控制器;64/128/256 kB ISP/IAP闪存,带10位ADC和CAN
Philips(飞利浦)
NXP(恩智浦)
单芯片16位/ 32位微控制器; 64/128/256 KB ISP / IAP闪存与10位ADC和CAN Single-chip 16/32-bit microcontrollers; 64/128/256 kB ISP/IAP flash with 10-bit ADC and CAN
NXP(恩智浦)
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