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LPC2138FBD64/01-S
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LPC2138FBD64/01-S 数据手册 (2 页)
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LPC2138FBD64/01-S 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
64 Pin
电源电压
3.30 V, 3.60 V (max)
封装
LQFP
时钟频率
60.0 MHz
RAM大小
32 KB
位数
32 Bit
FLASH内存容量
524288 B
I/O引脚数
47 IO
存取时间
60.0 µs
核心架构
ARM
核心子架构
ARM7
ADC数量
2 ADC
工作温度(Max)
85 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃
耗散功率(Max)
1500 mW
数模转换数
1 DAC

LPC2138FBD64/01-S 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Unknown
包装方式
Tray

LPC2138FBD64/01-S 数据手册

NXP(恩智浦)
2 页 / 0.04 MByte

LPC2138FBD6401 数据手册

NXP(恩智浦)
NXP  LPC2138FBD64/01  微控制器, 32位, ARM7TDMI, 60 MHz, 512 KB, 32 KB, 64 引脚, LQFP
NXP(恩智浦)
NXP  LPC2138FBD64/01,15  芯片, 微控制器, ARM7, 512K 闪存, 64-LQFP
NXP(恩智浦)
NXP LPC21 系列 MCU 16/32 bit ARM7TDMI-S LPC2138FBD64/01,11, 60MHz, 512 kB ROM 闪存, 32 kB RAM, LQFP-64
NXP(恩智浦)
单片机(MCU/MPU/SOC) LPC2138FBD64/01EL LQFP-64(10x10)
Philips(飞利浦)
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