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LPC2364FBD100
器件3D模型
6.88
LPC2364FBD100 数据手册 (69 页)
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LPC2364FBD100 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
100 Pin
电源电压
3.00V (min)
工作电压
3V ~ 3.6V
封装
LQFP-100
时钟频率
72 MHz
RAM大小
34 KB
位数
32 Bit
FLASH内存容量
128 KB
ADC数量
1 ADC
工作温度(Max)
85 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃
电源电压(Max)
3.6 V
电源电压(Min)
3 V

LPC2364FBD100 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Unknown
包装方式
Each
长度
14.1 mm
宽度
14.1 mm
高度
1.45 mm
工作温度
-40℃ ~ 85℃

LPC2364FBD100 数据手册

NXP(恩智浦)
69 页 / 0.39 MByte
NXP(恩智浦)
709 页 / 3.16 MByte
NXP(恩智浦)
82 页 / 0.8 MByte
NXP(恩智浦)
24 页 / 0.6 MByte
NXP(恩智浦)
48 页 / 1.05 MByte

LPC2364 数据手册

NXP(恩智浦)
单芯片16位/ 32位微控制器;高达512 KB的闪存, ISP / IAP ,以太网, USB 2.0 ,CAN和10位ADC / DAC Single-chip 16-bit/32-bit microcontrollers; up to 512 kB flash with ISP/IAP, Ethernet, USB 2.0, CAN, and 10-bit ADC/DAC
NXP(恩智浦)
NXP  LPC2364FBD100,551  芯片, 32位微控制器, ARM7, 10/100, USB, CAN
NXP(恩智浦)
ARM7 系列微控制器,NXP一系列 NXP 微控制器,基于 16/32 位 ARM7TDMI-S CPU ,带实时仿真和嵌入式追踪支持,将微控制器与 32 kB、64 kB、128 kB、256 kB 和 512 KB 嵌入式高速闪存相结合。 128 位宽存储器接口和独特的加速器体系结构实现在最大时钟频率时使用 32 位代码。高集成和低功耗 一系列串行通信接口和片上 SRAM 选项 备选 16 位 Thumb 模式将代码缩小 30%,而性能削弱最少。 32 位计时器,PWM 通道和多达 47 条 GPIO 线路 适用于工业控制和医疗系统 ### ARM7/9 微控制器,NXP
NXP(恩智浦)
NXP  LPC2364FET100,518  微控制器, 32位, ARM7TDMI, 72 MHz, 128 KB, 34 KB, 100 引脚, TFBGA
NXP(恩智浦)
NXP  LPC2364HBD100,551  微控制器, 32位, ARM7TDMI, 72 MHz, 128 KB, 34 KB, 100 引脚, LQFP
NXP(恩智浦)
单芯片16位/ 32位ocontrollers ;高达512 KB的闪存, ISP / IAP ,以太网, USB 2.0 ,CAN和10位ADC / DAC Single-chip 16-bit/32-bit ocontrollers; up to 512 kB flash with ISP/IAP, Ethernet, USB 2.0, CAN, and 10-bit ADC/DAC
NXP(恩智浦)
单芯片16位/ 32位微控制器;高达512 KB的flashnull Single-chip 16-bit/32-bit microcontrollers; up to 512 kB flashnull
NXP(恩智浦)
NXP(恩智浦)
NXP(恩智浦)
单芯片16位/ 32位微控制器;高达512 KB的闪存, ISP / IAP ,以太网, USB 2.0 ,CAN和10位ADC / DAC Single-chip 16-bit/32-bit microcontrollers; up to 512 kB flash with ISP/IAP, Ethernet, USB 2.0, CAN, and 10-bit ADC/DAC
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