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> NXP(恩智浦) > LPC55S69JBD100K Datasheet 文档
器件3D模型
¥ 51.868
LPC55S69JBD100K 数据手册 - NXP(恩智浦)
制造商:
NXP(恩智浦)
封装:
HLQFP-100
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
PDF文件:
LPC55S69JBD100K 数据手册 (132 页)
LPC55S69JBD100K 数据手册
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LPC55S69JBD100K 技术参数、封装参数
类型
描述
引脚数
100 Pin
封装
HLQFP-100
RAM大小
320 KB
ADC数量
1 ADC
工作温度(Max)
105 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃
查看数据手册 >
LPC55S69JBD100K 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tray
查看数据手册 >
LPC55S69JBD100K 符合标准
LPC55S69JBD100K 数据手册
LPC55S69JBD100K
数据手册
NXP(恩智浦)
132 页 / 5.03 MByte
LPC55S69JBD100 数据手册
LPC55S69JBD100
K
数据手册
NXP(恩智浦)
LPC55S69JBD100
Y
数据手册
NXP(恩智浦)
ARM Cortex-M33 100MHz 闪存:640K@x8bit RAM:320KB
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