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Datasheet 搜索 > NXP(恩智浦) > LPC55S69JBD100K Datasheet 文档
LPC55S69JBD100K
51.868

LPC55S69JBD100K 技术参数、封装参数

类型
描述
引脚数
100 Pin
封装
HLQFP-100
RAM大小
320 KB
ADC数量
1 ADC
工作温度(Max)
105 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃

LPC55S69JBD100K 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tray

LPC55S69JBD100K 数据手册

NXP(恩智浦)
132 页 / 5.03 MByte

LPC55S69JBD100 数据手册

NXP(恩智浦)
NXP(恩智浦)
ARM Cortex-M33 100MHz 闪存:640K@x8bit RAM:320KB
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