器件3D模型

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LPC812M101FDH16 数据手册 - NXP（恩智浦）

制造商:

NXP（恩智浦）

封装:

TSSOP-16

描述:

32位ARM Cortex -M0微控制器;高达16 KB的闪存及4 KB的SRAM 32-bit ARM Cortex-M0 microcontroller; up to 16 kB flash and 4 kB SRAM

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3D模型

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焊盘图

引脚图

产品图

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LPC812M101FDH16 数据手册 (78 页)

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原理图在5 页

LPC812M101FDH16 数据手册 (78 页)

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LPC812M101FDH16 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

封装

TSSOP-16

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LPC812M101FDH16 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Qualification

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LPC812M101FDH16 数据手册

NXP（恩智浦）

78 页 / 0.76 MByte

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NXP LPC812M101JD20FP 微控制器, 32位, ARM 皮质-M0+, 30 MHz, 16 KB, 4 KB, 20 引脚, SOIC

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