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LSM330 数据手册 - ST Microelectronics(意法半导体)
制造商:
ST Microelectronics(意法半导体)
封装:
TFLGA
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
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引脚图
在
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LSM330 技术参数、封装参数
类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
24 Pin
封装
TFLGA
工作温度(Max)
85 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃
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LSM330 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tray
工作温度
-40℃ ~ 85℃
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LSM330 数据手册
LSM330
数据手册
ST Microelectronics(意法半导体)
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LSM330
产品设计参考手册
ST Microelectronics(意法半导体)
9 页 / 0.2 MByte
LSM330
其他数据使用手册
ST Microelectronics(意法半导体)
28 页 / 1.73 MByte
LSM330
产品描述及参数
ST Microelectronics(意法半导体)
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