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LSM330
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LSM330 数据手册 (75 页)
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LSM330 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
24 Pin
封装
TFLGA
工作温度(Max)
85 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃

LSM330 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tray
工作温度
-40℃ ~ 85℃

LSM330 数据手册

ST Microelectronics(意法半导体)
75 页 / 1.86 MByte
ST Microelectronics(意法半导体)
9 页 / 0.2 MByte
ST Microelectronics(意法半导体)
28 页 / 1.73 MByte
ST Microelectronics(意法半导体)
6 页 / 0.6 MByte
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