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LSM6DS33TR
器件3D模型
7.711
LSM6DS33TR 数据手册 (74 页)
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LSM6DS33TR 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
16 Pin
封装
LGA-16
工作温度(Max)
85 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃

LSM6DS33TR 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tape & Reel (TR)
高度
0.86 mm
工作温度
-40℃ ~ 85℃ (TA)

LSM6DS33TR 数据手册

ST Microelectronics(意法半导体)
74 页 / 1 MByte
ST Microelectronics(意法半导体)
9 页 / 0.2 MByte
ST Microelectronics(意法半导体)
28 页 / 1.73 MByte
ST Microelectronics(意法半导体)
96 页 / 0 MByte
ST Microelectronics(意法半导体)
6 页 / 0.6 MByte

LSM6DS33 数据手册

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