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LTC1050HS8#TRPBF
器件3D模型
49.744
LTC1050HS8#TRPBF 数据手册 (16 页)
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LTC1050HS8#TRPBF 技术参数、封装参数

类型
描述
引脚数
8 Pin
封装
SOIC
增益频宽积
2.5 MHz
工作温度(Max)
125 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃
共模抑制比(Min)
114 dB

LTC1050HS8#TRPBF 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tape & Reel (TR)

LTC1050HS8#TRPBF 数据手册

ADI(亚德诺)
16 页 / 0.22 MByte
ADI(亚德诺)
53 页 / 1.6 MByte
ADI(亚德诺)
9 页 / 0.17 MByte
ADI(亚德诺)
7 页 / 0.71 MByte

LTC1050HS8 数据手册

Linear Technology(凌力尔特)
ADI(亚德诺)
ADI(亚德诺)
精密运放
ADI(亚德诺)
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Linear Technology(凌力尔特)
Linear Technology(凌力尔特)
Linear Technology(凌力尔特)
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