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器件3D模型
¥ 0.146
LTV-827S 数据手册 - LITE
制造商:
LITE
分类:
光耦合器/光隔离器
封装:
DIP
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
PDF文件:
LTV-827S 数据手册 (16 页)
封装尺寸
在
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LTV-827S 技术参数、封装参数
类型
描述
引脚数
8 Pin
封装
DIP
正向电压
1.2 V
功耗
200 mW
上升时间
4 µs
正向电压(Max)
1.4 V
正向电流(Max)
50 mA
下降时间
3 µs
下降时间(Max)
18 µs
上升时间(Max)
18 µs
工作温度(Max)
110 ℃
工作温度(Min)
-30 ℃
耗散功率(Max)
200 mW
查看数据手册 >
LTV-827S 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
高度
3.5 mm
查看数据手册 >
LTV-827S 符合标准
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LTV-827S
数据手册
LITE
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