器件3D模型

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M24C08-WDW6G 数据手册 - ST Microelectronics（意法半导体）

制造商:

ST Microelectronics（意法半导体）

封装:

TSSOP

描述:

16Kbit的， 8Kbit ， 4k位， 2Kbit和1K位，串行I²C总线EEPROM 16Kbit, 8Kbit, 4Kbit, 2Kbit and 1Kbit Serial I2C Bus EEPROM

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3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

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M24C08-WDW6G 数据手册 (38 页)

封装尺寸在7 页 30 页 31 页 32 页 33 页 34 页 35 页

典型应用电路图在6 页

原理图在10 页

M24C08-WDW6G 数据手册 (38 页)

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M24C08-WDW6G 技术参数、封装参数

类型

描述

封装

TSSOP

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M24C08-WDW6G 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

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M24C08-WDW6G 符合标准

M24C08-WDW6G 数据手册

ST Microelectronics（意法半导体）

38 页 / 0.66 MByte

M24C08WDW6 数据手册

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16Kbit的， 8Kbit ， 4k位， 2Kbit和1K位，串行I²C总线EEPROM 16Kbit, 8Kbit, 4Kbit, 2Kbit and 1Kbit Serial I2C Bus EEPROM

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