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器件3D模型
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M24C32-DFDW6TP 数据手册 - ST Microelectronics(意法半导体)
制造商:
ST Microelectronics(意法半导体)
分类:
EEPROM芯片
封装:
TSSOP-8
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
PDF文件:
M24C32-DFDW6TP 数据手册 (48 页)
封装尺寸
在
34 页
35 页
36 页
37 页
38 页
39 页
40 页
41 页
42 页
典型应用电路图
在
6 页
原理图
在
10 页
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M24C32-DFDW6TP 技术参数、封装参数
类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
8 Pin
封装
TSSOP-8
存取时间(Max)
450 ns
工作温度(Max)
85 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃
电源电压
1.7V ~ 5.5V
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M24C32-DFDW6TP 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tape & Reel (TR)
工作温度
-40℃ ~ 85℃ (TA)
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M24C32-DFDW6TP 符合标准
M24C32-DFDW6TP 概述
●
EEPROM 存储器 IC 32Kb I²C 1 MHz 450 ns 8-TSSOP
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