器件3D模型

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M24C32RMN6P 数据手册 - ST Microelectronics（意法半导体）

制造商:

ST Microelectronics（意法半导体）

分类:

EEPROM芯片

封装:

SOIC

描述:

128千位，千位64和32 Kbit的串行I²C总线EEPROM 128 Kbit, 64 Kbit and 32 Kbit serial IC bus EEPROM

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

M24C32RMN6P 数据手册 (40 页)

封装尺寸在7 页 34 页 35 页 36 页 37 页

典型应用电路图在6 页

原理图在10 页

M24C32RMN6P 数据手册 (40 页)

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6 典型应用电路图

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M24C32RMN6P 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

频率

1 MHz

引脚数

8 Pin

封装

SOIC

供电电流

3 mA

内存容量

32000 B

存取时间(Max)

450 ns

工作温度(Max)

85 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

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M24C32RMN6P 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Rail, Tube

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M24C32RMN6P 符合标准

M24C32RMN6P 数据手册

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