器件3D模型

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M24C32-RMN6/P 数据手册 - ST Microelectronics（意法半导体）

制造商:

ST Microelectronics（意法半导体）

分类:

EEPROM芯片

封装:

描述:

128千位，千位64和32 Kbit的串行I²C总线EEPROM 128 Kbit, 64 Kbit and 32 Kbit serial I2C bus EEPROM

Pictures:

3D模型

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焊盘图

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M24C32-RMN6/P 数据手册 (38 页)

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M24C32-RMN6/P 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

封装

内存容量

32000 B

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M24C32-RMN6/P 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Bulk

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M24C32-RMN6/P 符合标准

M24C32-RMN6/P 数据手册

ST Microelectronics（意法半导体）

38 页 / 0.37 MByte

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