器件3D模型

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M24C32-WDW6TPP 数据手册 - ST Microelectronics（意法半导体）

制造商:

ST Microelectronics（意法半导体）

封装:

SOIC

Pictures:

3D模型

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焊盘图

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M24C32-WDW6TPP 数据手册 (39 页)

封装尺寸在7 页 29 页 30 页 31 页 32 页 33 页

典型应用电路图在6 页

原理图在12 页

M24C32-WDW6TPP 数据手册 (39 页)

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M24C32-WDW6TPP 技术参数、封装参数

类型

描述

封装

SOIC

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M24C32-WDW6TPP 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

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M24C32-WDW6TPP 符合标准

M24C32-WDW6TPP 数据手册

ST Microelectronics（意法半导体）

39 页 / 0.21 MByte

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为64Kbit和32Kbit串行I²C总线EEPROM 64Kbit and 32Kbit Serial IC Bus EEPROM

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为64Kbit和32Kbit串行I²C总线EEPROM 64Kbit and 32Kbit Serial IC Bus EEPROM

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128千位，千位64和32 Kbit的串行I²C总线EEPROM 128 Kbit, 64 Kbit and 32 Kbit serial IC bus EEPROM

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为64Kbit和32Kbit串行I²C总线EEPROM 64Kbit and 32Kbit Serial IC Bus EEPROM

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