器件3D模型

￥ 0.063

M24C64-RMN6TP 数据手册 - ST Microelectronics（意法半导体）

制造商:

ST Microelectronics（意法半导体）

分类:

EEPROM芯片

封装:

SOIC-8

描述:

M24C64 系列 5.5 V 64 Kb 表面贴装串行I²C总线 EEPROM - SOIC-8

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

M24C64-RMN6TP 数据手册 (53 页)

封装尺寸在7 页 34 页 35 页 36 页 37 页 38 页 39 页 40 页 41 页 42 页 43 页 44 页 45 页

典型应用电路图在6 页

原理图在11 页

M24C64-RMN6TP 数据手册 (53 页)

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M24C64-RMN6TP 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

频率

1 MHz

引脚数

8 Pin

工作电压

1.8V ~ 5.5V

封装

SOIC-8

供电电流

2.5 mA

针脚数

8 Position

时钟频率

1 MHz

存取时间

450 ns

存取时间(Max)

450 ns

工作温度(Max)

85 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

电源电压

1.8V ~ 5.5V

电源电压(Max)

5.5 V

电源电压(Min)

1.8 V

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M24C64-RMN6TP 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tape & Reel (TR)

长度

4.9 mm

宽度

3.9 mm

高度

1.25 mm

工作温度

-40℃ ~ 85℃ (TA)

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M24C64-RMN6TP 符合标准

M24C64-RMN6TP 海关信息

M24C64-RMN6TP 概述

M24C64-RMN6TP 数据手册

ST Microelectronics（意法半导体）

53 页 / 0.9 MByte

M24C64-RMN6TP 其他数据使用手册

ST Microelectronics（意法半导体）

55 页 / 0.78 MByte

M24C64-RMN6TP 开发手册

ST Microelectronics（意法半导体）

65 页 / 1.12 MByte

M24C64-RMN6TP 产品修订记录

ST Microelectronics（意法半导体）

3 页 / 0.04 MByte

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