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M2GL060T-1FG484M
器件3D模型
114.778
M2GL060T-1FG484M 数据手册 (142 页)
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M2GL060T-1FG484M 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
484 Pin
封装
BGA-484
工作温度(Max)
125 ℃
工作温度(Min)
55 ℃

M2GL060T-1FG484M 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tray

M2GL060T-1FG484M 数据手册

Microsemi(美高森美)
142 页 / 1.14 MByte
Microsemi(美高森美)
25 页 / 1.95 MByte

M2GL060T1FG484 数据手册

Microsemi(美高森美)
Microchip(微芯)
FPGA - 现场可编程门阵列 M2GL060T-1FG484
SOC(赛元微)
Microsemi(美高森美)
FPGA - 现场可编程门阵列 IGLOO 2
Microchip(微芯)
FPGA - 现场可编程门阵列 M2GL060T-1FG484I
Microsemi(美高森美)
SOC(赛元微)
Microchip(微芯)
FPGA - 现场可编程门阵列 M2GL060T-1FG484M
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