器件3D模型

￥ 114.273

M2GL060T-1FGG484M 数据手册 - Microsemi（美高森美）

制造商:

Microsemi（美高森美）

分类:

FPGA芯片

封装:

BGA

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

M2GL060T-1FGG484M 数据手册 (25 页)

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M2GL060T-1FGG484M 技术参数、封装参数

类型

描述

引脚数

484 Pin

封装

BGA

工作温度(Max)

125 ℃

工作温度(Min)

-55 ℃

M2GL060T-1FGG484M 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Unknown

包装方式

Tray

M2GL060T-1FGG484M 符合标准

M2GL060T-1FGG484M 数据手册

M2GL060T-1FGG484M 其他数据使用手册

Microsemi（美高森美）

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