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器件3D模型
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M2GL060T-FGG676I 数据手册 - SOC(赛元微)
制造商:
SOC(赛元微)
封装:
BGA-676
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
PDF文件:
M2GL060T-FGG676I 数据手册 (136 页)
引脚图
在
12 页
Hot
封装尺寸
在
130 页
典型应用电路图
在
11 页
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M2GL060T-FGG676I 技术参数、封装参数
类型
描述
安装方式
Surface Mount
封装
BGA-676
电源电压
1.14V ~ 2.625V
查看数据手册 >
M2GL060T-FGG676I 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
工作温度
-40℃ ~ 100℃ (TJ)
查看数据手册 >
M2GL060T-FGG676I 符合标准
M2GL060T-FGG676I 数据手册
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产品修订记录
SOC(赛元微)
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