器件3D模型

￥ 84.193

M2S090-FGG676 数据手册 - Microsemi（美高森美）

制造商:

Microsemi（美高森美）

分类:

FPGA芯片

封装:

BGA-676

描述:

ARM Cortex-M3 166MHz 闪存：512KB RAM：64KB

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

M2S090-FGG676 数据手册 (136 页)

引脚图在12 页Hot

封装尺寸在130 页

典型应用电路图在11 页

M2S090-FGG676 数据手册 (136 页)

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M2S090-FGG676 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

676 Pin

封装

BGA-676

RAM大小

64 KB

FLASH内存容量

512 KB

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M2S090-FGG676 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tray

工作温度

0℃ ~ 85℃ (TJ)

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M2S090-FGG676 符合标准

M2S090-FGG676 数据手册

Microsemi（美高森美）

136 页 / 1.66 MByte

M2S090-FGG676 其他数据使用手册

Microsemi（美高森美）

16 页 / 0.16 MByte

M2S090-FGG676 产品描述及参数

Microsemi（美高森美）

58 页 / 3.62 MByte

M2S090-FGG676 产品修订记录

Microsemi（美高森美）

26 页 / 0.36 MByte

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