器件3D模型

￥ 0.345

M74HC595B1R 数据手册 - ST Microelectronics（意法半导体）

制造商:

ST Microelectronics（意法半导体）

分类:

移位寄存器

封装:

DIP-16

描述:

STMICROELECTRONICS M74HC595B1R 移位寄存器, 串行至并行, 1元件, DIP, 16 引脚, 2 V, 6 V

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

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M74HC595B1R 数据手册 (22 页)

引脚图在3 页Hot

封装尺寸在16 页 17 页 18 页 19 页 20 页

典型应用电路图在4 页

原理图在4 页

M74HC595B1R 数据手册 (22 页)

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M74HC595B1R 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Through Hole

引脚数

16 Pin

电源电压

5.00 V, 6.00 V (max)

封装

DIP-16

输出接口数

9 Output

供电电流

80 μA

电路数

8 Circuit

针脚数

16 Position

位数

8 Bit

功耗

750 mW

输入数

1 Input

工作温度(Max)

125 ℃

工作温度(Min)

-55 ℃

电源电压

2V ~ 6V

电源电压(Max)

6 V

电源电压(Min)

2 V

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M74HC595B1R 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tube

宽度

7.1 mm

工作温度

-55℃ ~ 125℃

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M74HC595B1R 符合标准

M74HC595B1R 数据手册

ST Microelectronics（意法半导体）

22 页 / 0.56 MByte

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