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MAX1555EZK 数据手册 - Maxim Integrated（美信）

制造商:

Maxim Integrated（美信）

分类:

电池管理芯片

封装:

TSOT-23

描述:

塑封器件 PLASTIC ENCAPSULATED DEVICES

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

MAX1555EZK 数据手册 (8 页)

MAX1555EZK 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

5 Pin

封装

TSOT-23

查看数据手册 >

MAX1555EZK 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tube, Rail

查看数据手册 >

MAX1555EZK 符合标准

MAX1555EZK 数据手册

Maxim Integrated（美信）

8 页 / 0.09 MByte

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8 页 / 0.45 MByte

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