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器件3D模型
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MAX1870AETJ-T 数据手册 - Maxim Integrated(美信)
制造商:
Maxim Integrated(美信)
分类:
电池管理芯片
封装:
HVQCCN
Pictures:
3D模型
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MAX1870AETJ-T 技术参数、封装参数
类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
32 Pin
封装
HVQCCN
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MAX1870AETJ-T 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tape & Reel (TR)
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