Web Analytics
Datasheet 搜索 > 电源管理 > Maxim Integrated(美信) > MAX31865AAP+ Datasheet 文档
MAX31865AAP+
器件3D模型
4.887
MAX31865AAP+ 数据手册 (26 页)
查看文档
或点击图片查看大图

MAX31865AAP+ 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
封装
SSOP-20
通道数
1 Channel
针脚数
20 Position
精度
±0.5℃ (Max)
电源电压
3V ~ 3.6V
电源电压(Max)
3.6 V
电源电压(Min)
3 V

MAX31865AAP+ 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Unknown
包装方式
Tube
工作温度
-40℃ ~ 125℃

MAX31865AAP+ 数据手册

Maxim Integrated(美信)
26 页 / 0.82 MByte
Maxim Integrated(美信)
10 页 / 1.94 MByte

MAX31865 数据手册

Maxim Integrated(美信)
MAXIM INTEGRATED PRODUCTS  MAX31865ATP+  温度传感器芯片, RTD, 数字式, ± 0.5°C, -40 °C, 125 °C, TQFN, 20 引脚
Maxim Integrated(美信)
模数转换芯片ADC MAX31865ATP+T QFN-20-EP(5x5)
Maxim Integrated(美信)
温度传感器芯片, 数字式, 0.5°C, -40 °C, 125 °C, SSOP, 20 引脚
Maxim Integrated(美信)
RTD至数字输出转换器
Maxim Integrated(美信)
周边模块, RTD - 数字转换器
Maxim Integrated(美信)
评估板, MAX31865 RTD至数字转换器, 提供数字温度读数
Maxim Integrated(美信)
Maxim Integrated(美信)
Dallas Semiconductor(达拉斯半导体)
Maxim Integrated(美信)
器件 Datasheet 文档搜索
器件加载中...
AiEMA 数据库涵盖高达 72,405,303 个元件的数据手册,每天更新 5,000 多个 PDF 文件

关联型号

BOM选型工具
智能匹配型号
推荐替代方案
预警生产风险
计算采购成本
上传BOM文件
文件格式:*.xlsx,*.xls,*csv
Gerber文件查看器
15秒快速建模
预览PCB成品
支持40种板层
预检生产问题
上传Gerber文件
支持标准RS-274X文件,接受zip、rar、7z