MAX6126A25+

器件3D模型

￥ 5.62

MAX6126A25+ 数据手册 - Maxim Integrated（美信）

制造商:

Maxim Integrated（美信）

分类:

电压基准芯片

封装:

TSSOP-8

描述:

MAXIM INTEGRATED PRODUCTS MAX6126A25+ 芯片, 串联电压基准, 2.5V, 0.06%, uMAX-8

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

MAX6126A25+ 数据手册 (18 页)

引脚图在1 页 14 页Hot

封装尺寸在17 页

MAX6126A25+ 数据手册 (18 页)

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MAX6126A25+ 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

8 Pin

电源电压

2.70V (min)

容差

±0.06 %

封装

TSSOP-8

输入电压(DC)

2.70V ~ 12.6V

输出电压

2.5 V

输出电流

10 mA

供电电流

725 µA

通道数

1 Channel

针脚数

8 Position

输入电压(Max)

12.6 V

输出电压(Max)

2.5 V

输出电压(Min)

2.5 V

输出电流(Max)

0 mA

工作温度(Max)

125 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

精度

±0.06 %

额定电压

2.5 V

输入电压

2.7V ~ 12.6V

查看数据手册 >

MAX6126A25+ 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Unknown

包装方式

Each

长度

3.1 mm

宽度

3.1 mm

高度

0.95 mm

工作温度

-40℃ ~ 125℃ (TA)

温度系数

±3 ppm/℃

查看数据手册 >

MAX6126A25+ 符合标准

MAX6126A25+ 海关信息

MAX6126A25+ 概述

MAX6126A25+ 数据手册

MAX6126A25+ 数据手册

Maxim Integrated（美信）

18 页 / 0.36 MByte

MAX6126A25+ 产品设计参考手册

Maxim Integrated（美信）

18 页 / 0.28 MByte

MAX6126A25+ 其他数据使用手册

Maxim Integrated（美信）

15 页 / 1.67 MByte

MAX6126A25+ 开发手册

Maxim Integrated（美信）

6 页 / 0.29 MByte

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