器件3D模型

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MAX6194BESA+T 数据手册 - Maxim Integrated（美信）

制造商:

Maxim Integrated（美信）

分类:

电压基准芯片

封装:

SOIC-8

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

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MAX6194BESA+T 数据手册 (14 页)

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封装尺寸在13 页

MAX6194BESA+T 数据手册 (14 页)

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MAX6194BESA+T 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

8 Pin

容差

±0.11 %

封装

SOIC-8

输出电压

4.5 V

输出电流

500 µA

供电电流

35 µA

输出电压(Min)

4.5 V

工作温度(Max)

85 ℃

工作温度(Min)

40 ℃

精度

0.11 %

输入电压

4.7V ~ 12.6V

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MAX6194BESA+T 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Unknown

包装方式

Tape & Reel (TR)

长度

5 mm

宽度

4 mm

高度

1.5 mm

工作温度

-40℃ ~ 85℃ (TA)

温度系数

±10 ppm/℃

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MAX6194BESA+T 符合标准

MAX6194BESA+T 数据手册

Maxim Integrated（美信）

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MAX6194 数据手册

Maxim Integrated（美信）

＆＃ 177.15kV ESD - Protected.EMC Compliant.230kbps RS - 232串行端口用于Modems[MAX3186/MAX3186CAP/MAX3186CAP-T/MAX3186CWP/MAX3186CWP-T/MAX3186EAP/MAX3186EAP-T/MAX3186EWP/MAX3186EWP-T ] ±.15kV ESD-Protected.EMC Compliant.230kbps RS-232 Serial Port for Modems[MAX3186/MAX3186CAP/MAX3186CAP-T/MAX3186CWP/MAX3186CWP-T/MAX3186EAP/MAX3186EAP-T/MAX3186EWP/MAX3186EWP-T ]

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