器件3D模型

￥ 1.786

MAX6625RMTT+T 数据手册 - Maxim Integrated（美信）

制造商:

Maxim Integrated（美信）

分类:

温度传感器

封装:

TDFN-6

描述:

温度传感器芯片, 上拉, ± 1°C, -55 °C, 125 °C, TDFN, 6 引脚

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

MAX6625RMTT+T 数据手册 (14 页)

引脚图在4 页Hot

封装尺寸在13 页

典型应用电路图在5 页

MAX6625RMTT+T 数据手册 (14 页)

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MAX6625RMTT+T 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

封装

TDFN-6

针脚数

6 Position

工作温度(Max)

125 ℃

工作温度(Min)

-55 ℃

精度

±1℃ (Max)

电源电压

3V ~ 5.5V

电源电压(Max)

5.5 V

电源电压(Min)

3 V

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MAX6625RMTT+T 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Unknown

包装方式

Cut Tape (CT)

工作温度

-55℃ ~ 125℃

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MAX6625RMTT+T 符合标准

MAX6625RMTT+T 概述

MAX6625RMTT+T 数据手册

Maxim Integrated（美信）

14 页 / 1.76 MByte

MAX6625RMTT+T 其他数据使用手册

Maxim Integrated（美信）

9 页 / 0.38 MByte

MAX6625 数据手册

Maxim Integrated（美信）

9位/ 12位温度传感器，带有I²C兼容的串行接口，SOT23封装 9-Bit/12-Bit Temperature Sensors with I2C-Compatible Serial Interface in a SOT23

MAX6625RMTT+T 数据手册

Maxim Integrated（美信）

温度传感器芯片, 上拉, ± 1°C, -55 °C, 125 °C, TDFN, 6 引脚

MAX6625PMTT+T 数据手册

Maxim Integrated（美信）

MAXIM INTEGRATED PRODUCTS MAX6625PMTT+T 温度传感器芯片, 串行, 数字式, ± 1°C, -55 °C, 125 °C, TDFN, 6 引脚

MAX6625RMUT 数据手册

Maxim Integrated（美信）

板上安装温度传感器

MAX6625RMTT+ 数据手册

Maxim Integrated（美信）

MAX6625RMUT-T 数据手册

Maxim Integrated（美信）

9位/ 12位温度传感器，带有I²C兼容的串行接口，SOT23封装 9-Bit/12-Bit Temperature Sensors with I2C-Compatible Serial Interface in a SOT23

Maxim Integrated（美信）

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