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器件3D模型
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MAX8877EZK25-T 数据手册 - Maxim Integrated(美信)
制造商:
Maxim Integrated(美信)
分类:
稳压芯片
封装:
TSOT-23
描述:
模拟IC Analog IC
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
PDF文件:
MAX8877EZK25-T 数据手册 (10 页)
引脚图
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MAX8877EZK25-T 技术参数、封装参数
类型
描述
安装方式
Surface Mount
封装
TSOT-23
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MAX8877EZK25-T 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Unknown
包装方式
Tape & Reel (TR)
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MAX8877EZK25-T
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MAX8877EZK25
数据手册
Maxim Integrated(美信)
MAX8877EZK25
+
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Maxim Integrated(美信)
MAX8877EZK25
+T
数据手册
Maxim Integrated(美信)
正 Vin=6.5V Vout=2.5V 150mA
MAX8877EZK25
-T
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Maxim Integrated(美信)
模拟IC Analog IC
MAX8877EZK25
+TGF4
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