MC33269

￥ 1.246

MC33269 数据手册 - Multicomp

制造商:

Multicomp

分类:

散热器

封装:

TO-218

描述:

MULTICOMP MC33269 散热器, 方形, 电路板, 挤压, TO-218, TO-220, TO-247, 4.4 °C/W, 38.1 mm, 42 mm, 25 mm

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

MC33269 数据手册 (1 页)

MC33269 数据手册 (1 页)

或点击图片查看大图

MC33269 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Through Hole

封装

TO-218

热阻

4.4 ℃/W

查看数据手册 >

MC33269 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

长度

25 mm

宽度

42 mm

高度

38.1 mm

查看数据手册 >

MC33269 符合标准

MC33269 概述

MC33269 数据手册

MC33269 数据手册

Multicomp

1 页 / 0.09 MByte

MC33269 其他数据使用手册

Multicomp

2 页 / 0.45 MByte

器件 Datasheet 文档搜索

AiEMA 数据库涵盖高达 72,405,303 个元件的数据手册，每天更新 5,000 多个 PDF 文件

关联型号

热门型号

最新型号

CRCW06031K00FKEA TL431CLP KSZ8863RLLI BLM41PG600SN1L AON7401 LSF0102DCUR TPS560200DBVR S25FL256SAGNFI001

更多热门型号文档

BOM选型工具

智能匹配型号

推荐替代方案

预警生产风险

计算采购成本

上传BOM文件

文件格式：*.xlsx，*.xls，*csv

Gerber文件查看器

15秒快速建模

预览PCB成品

支持40种板层

预检生产问题

上传Gerber文件

支持标准RS-274X文件，接受zip、rar、7z