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MC33274
1.467
MC33274 数据手册 (1 页)
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MC33274 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Solder, Horizontal
封装
TO-218
热阻
5.9 ℃/W

MC33274 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
长度
25.4 mm
宽度
35 mm
高度
50 mm

MC33274 数据手册

Multicomp
1 页 / 0.08 MByte
Multicomp
2 页 / 0.25 MByte
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