器件3D模型

￥ 307.402

MC68302AG25C 数据手册 - NXP（恩智浦）

制造商:

NXP（恩智浦）

分类:

微处理器

封装:

LQFP-144

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

MC68302AG25C 数据手册 (480 页)

引脚图在24 页 81 页 82 页 137 页 277 页 278 页 279 页 327 页 398 页 465 页 474 页Hot

封装尺寸在330 页

典型应用电路图在71 页 163 页

原理图在23 页 24 页 53 页 66 页 80 页 85 页 86 页 94 页 117 页 130 页 144 页

MC68302AG25C 数据手册 (480 页)

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MC68302AG25C 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

频率

25 MHz

引脚数

144 Pin

封装

LQFP-144

无卤素状态

Not Halogen Free

位数

32 Bit

工作温度(Max)

70 ℃

工作温度(Min)

0 ℃

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MC68302AG25C 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Not Recommended for New Designs

包装方式

Tray

工作温度

0℃ ~ 70℃ (TA)

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MC68302AG25C 符合标准

MC68302AG25C 概述

MC68302AG25C 数据手册

NXP（恩智浦）

480 页 / 4.83 MByte

MC68302AG25C 产品设计参考手册

NXP（恩智浦）

255 页 / 1.78 MByte

MC68302AG25C 其他数据使用手册

NXP（恩智浦）

46 页 / 2.63 MByte

MC68302AG25C 开发手册

NXP（恩智浦）

19 页 / 0.36 MByte

MC68302AG25C 产品描述及参数

NXP（恩智浦）

21 页 / 0.35 MByte

MC68302AG25C 产品修订记录

NXP（恩智浦）

2 页 / 0.01 MByte

MC68302AG25C 其他参考文件

NXP（恩智浦）

1 页 / 0.22 MByte

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