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Datasheet 搜索 > 微处理器 > NXP(恩智浦) > MC68EN360AI25VL Datasheet 文档
MC68EN360AI25VL
器件3D模型
248.71

MC68EN360AI25VL 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
240 Pin
电源电压
3.00 V, 3.30 V (max)
封装
QFP-240
无卤素状态
Halogen Free
时钟频率
25.0 MHz
RAM大小
2560 B
位数
32 Bit
工作温度(Max)
70 ℃
工作温度(Min)
0 ℃
电源电压(Max)
5.25 V
电源电压(Min)
4.75 V

MC68EN360AI25VL 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Not Recommended for New Designs
包装方式
Tray
重量
7349.9 mg
工作温度
0℃ ~ 70℃

MC68EN360AI25VL 数据手册

NXP(恩智浦)
962 页 / 6.84 MByte
NXP(恩智浦)
93 页 / 1.8 MByte
NXP(恩智浦)
158 页 / 1.51 MByte
NXP(恩智浦)
2 页 / 0.24 MByte
NXP(恩智浦)
4 页 / 0.31 MByte
NXP(恩智浦)
12 页 / 0.72 MByte

MC68EN360AI25 数据手册

Freescale(飞思卡尔)
微处理器 - MPU QUICC ETHRN
Freescale(飞思卡尔)
NXP(恩智浦)
NXP(恩智浦)
Freescale(飞思卡尔)
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