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Datasheet 搜索 > 微处理器 > NXP(恩智浦) > MC68EN360CZQ25L Datasheet 文档
MC68EN360CZQ25L
112.318

MC68EN360CZQ25L 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
频率
25 MHz
引脚数
357 Pin
封装
BGA-357
无卤素状态
Not Halogen Free
位数
32 Bit
工作温度(Max)
85 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃

MC68EN360CZQ25L 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Not Recommended for New Designs
包装方式
Tray
工作温度
-40℃ ~ 85℃ (TA)

MC68EN360CZQ25L 数据手册

NXP(恩智浦)
962 页 / 6.84 MByte
NXP(恩智浦)
93 页 / 1.8 MByte
NXP(恩智浦)
962 页 / 3.63 MByte
NXP(恩智浦)
2 页 / 0.24 MByte
NXP(恩智浦)
4 页 / 0.31 MByte
NXP(恩智浦)
12 页 / 0.72 MByte

MC68EN360CZQ25 数据手册

NXP(恩智浦)
Freescale(飞思卡尔)
微处理器 - MPU QUICC ETHRN
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