MC68EN360CZQ25L

￥ 112.318

MC68EN360CZQ25L 数据手册 - NXP（恩智浦）

制造商:

NXP（恩智浦）

分类:

微处理器

封装:

BGA-357

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

MC68EN360CZQ25L 数据手册 (962 页)

MC68EN360CZQ25L 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

频率

25 MHz

引脚数

357 Pin

封装

BGA-357

无卤素状态

Not Halogen Free

位数

32 Bit

工作温度(Max)

85 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

查看数据手册 >

MC68EN360CZQ25L 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

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包装方式

Tray

工作温度

-40℃ ~ 85℃ (TA)

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MC68EN360CZQ25L 符合标准

MC68EN360CZQ25L 海关信息

MC68EN360CZQ25L 概述

MC68EN360CZQ25L 数据手册

MC68EN360CZQ25L 数据手册

NXP（恩智浦）

962 页 / 6.84 MByte

MC68EN360CZQ25L 产品设计参考手册

NXP（恩智浦）

93 页 / 1.8 MByte

MC68EN360CZQ25L 其他数据使用手册

NXP（恩智浦）

962 页 / 3.63 MByte

MC68EN360CZQ25L 产品设计图

NXP（恩智浦）

2 页 / 0.24 MByte

MC68EN360CZQ25L 开发手册

NXP（恩智浦）

4 页 / 0.31 MByte

MC68EN360CZQ25L 产品封装文件

NXP（恩智浦）

12 页 / 0.72 MByte

MC68EN360CZQ25 数据手册

MC68EN360CZQ25L 数据手册

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