MC68EN360VR25LR2

￥ 33.219

MC68EN360VR25LR2 数据手册 - NXP（恩智浦）

制造商:

NXP（恩智浦）

分类:

微处理器

封装:

BGA-357

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

MC68EN360VR25LR2 数据手册 (962 页)

MC68EN360VR25LR2 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

357 Pin

封装

BGA-357

无卤素状态

Not Halogen Free

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MC68EN360VR25LR2 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Obsolete

包装方式

Tape

工作温度

0℃ ~ 70℃ (TA)

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MC68EN360VR25LR2 符合标准

MC68EN360VR25LR2 概述

MC68EN360VR25LR2 数据手册

MC68EN360VR25LR2 数据手册

NXP（恩智浦）

962 页 / 6.84 MByte

MC68EN360VR25LR2 其他数据使用手册

NXP（恩智浦）

14 页 / 0.36 MByte

MC68EN360VR25LR2 开发手册

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2 页 / 0.2 MByte

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