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Datasheet 搜索 > 微处理器 > Freescale(飞思卡尔) > MC68EN360ZP33L Datasheet 文档
MC68EN360ZP33L
108.54

MC68EN360ZP33L 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
357 Pin
封装
BGA-357
无卤素状态
Not Halogen Free

MC68EN360ZP33L 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Obsolete
包装方式
Tray
工作温度
0℃ ~ 70℃ (TA)

MC68EN360ZP33L 数据手册

Freescale(飞思卡尔)
962 页 / 6.84 MByte
Freescale(飞思卡尔)
962 页 / 3.63 MByte
Freescale(飞思卡尔)
2 页 / 0.2 MByte

MC68EN360ZP33 数据手册

Freescale(飞思卡尔)
NXP(恩智浦)
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