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MC68HC11D0CFNE3R
器件3D模型
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MC68HC11D0CFNE3R 数据手册 (124 页)
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MC68HC11D0CFNE3R 技术参数、封装参数

类型
描述
引脚数
44 Pin
封装
PLCC-44
RAM大小
192 x 8
工作温度(Max)
85 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃

MC68HC11D0CFNE3R 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Obsolete
包装方式
Tape & Reel (TR)
工作温度
-40℃ ~ 85℃ (TA)

MC68HC11D0CFNE3R 数据手册

NXP(恩智浦)
124 页 / 2.2 MByte
NXP(恩智浦)
138 页 / 1.51 MByte

MC68HC11D0CFNE3 数据手册

Freescale(飞思卡尔)
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Freescale(飞思卡尔)
8位微控制器 -MCU 8B MCU 192 BYTES RAM
NXP(恩智浦)
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