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器件3D模型
¥ 28.949
MC68HC11E0CFNE3R 数据手册 - NXP(恩智浦)
制造商:
NXP(恩智浦)
分类:
微控制器
封装:
PLCC-44
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
PDF文件:
MC68HC11E0CFNE3R 数据手册 (158 页)
引脚图
在
17 页
147 页
Hot
封装尺寸
在
149 页
157 页
原理图
在
14 页
51 页
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MC68HC11E0CFNE3R 技术参数、封装参数
类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
52 Pin
封装
PLCC-44
无卤素状态
Halogen Free
RAM大小
512 x 8
功耗
195 mW
ADC数量
1 ADC
工作温度(Max)
85 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃
耗散功率(Max)
195 mW
查看数据手册 >
MC68HC11E0CFNE3R 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Unknown
包装方式
Tape & Reel (TR)
工作温度
-40℃ ~ 85℃
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MC68HC11E0CFNE3R 数据手册
MC68HC11E0CFNE3R
数据手册
NXP(恩智浦)
158 页 / 1.65 MByte
MC68HC11E0CFNE3R
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MC68HC11E0CFNE3R
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