器件3D模型

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MC68HC11F1CFN3R2 数据手册 - NXP（恩智浦）

制造商:

NXP（恩智浦）

分类:

微控制器

封装:

LCC-68

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

MC68HC11F1CFN3R2 数据手册 (68 页)

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MC68HC11F1CFN3R2 技术参数、封装参数

类型

描述

封装

LCC-68

RAM大小

1K x 8

MC68HC11F1CFN3R2 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Obsolete

工作温度

-40℃ ~ 85℃ (TA)

MC68HC11F1CFN3R2 符合标准

MC68HC11F1CFN3R2 概述

MC68HC11F1CFN3R2 数据手册

MC68HC11F1CFN3R2 用户编程技术手册

NXP（恩智浦）

68 页 / 0.93 MByte

MC68HC11F1CFN3R2 其他数据使用手册

NXP（恩智浦）

5 页 / 0.3 MByte

MC68HC11F1CFN3R2 产品描述及参数

NXP（恩智浦）

158 页 / 1.71 MByte

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