器件3D模型

￥ 245.554

MC68HC16Z1CAG25 数据手册 - NXP（恩智浦）

制造商:

NXP（恩智浦）

分类:

微控制器

封装:

LQFP-144

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

MC68HC16Z1CAG25 数据手册 (500 页)

引脚图在31 页 32 页 36 页 41 页 42 页 43 页 44 页 45 页 159 页 169 页 170 页 176 页 244 页Hot

封装尺寸在360 页 363 页 484 页

原理图在36 页 38 页 39 页 40 页 104 页 108 页 110 页 169 页 188 页 211 页 215 页 232 页 233 页

MC68HC16Z1CAG25 数据手册 (500 页)

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MC68HC16Z1CAG25 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

144 Pin

电源电压

5.00 V, 5.50 V (max)

封装

LQFP-144

无卤素状态

Halogen Free

时钟频率

25.0 MHz, 25.0 MHz (max)

RAM大小

1 KB

功耗

555 mW

FLASH内存容量

65536 B

I/O引脚数

16 IO

存取时间

25.0 µs

ADC数量

1 ADC

工作温度(Max)

85 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

耗散功率(Max)

555 mW

电源电压(Max)

3.6 V

电源电压(Min)

2.7 V

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MC68HC16Z1CAG25 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

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包装方式

Each

高度

1.45 mm

工作温度

-40℃ ~ 85℃

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MC68HC16Z1CAG25 符合标准

MC68HC16Z1CAG25 数据手册

NXP（恩智浦）

500 页 / 5.11 MByte

MC68HC16Z1CAG25 产品设计参考手册

NXP（恩智浦）

500 页 / 6.86 MByte

MC68HC16Z1CAG25 其他数据使用手册

NXP（恩智浦）

296 页 / 4.7 MByte

MC68HC16Z1CAG25 产品封装文件

NXP（恩智浦）

386 页 / 5.07 MByte

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MC68HC16Z1CEH25 数据手册

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