器件3D模型

￥ 8.679

MC68HC705J1ACP 数据手册 - NXP（恩智浦）

制造商:

NXP（恩智浦）

分类:

微控制器

封装:

DIP-20

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

MC68HC705J1ACP 数据手册 (108 页)

引脚图在15 页 17 页 19 页Hot

封装尺寸在97 页 98 页 100 页 104 页 106 页

原理图在14 页 52 页 80 页

MC68HC705J1ACP 数据手册 (108 页)

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MC68HC705J1ACP 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Through Hole

引脚数

20 Pin

电源电压

5.00 V, 5.50 V (max)

封装

DIP-20

时钟频率

4.00 MHz, 4.20 MHz (max)

RAM大小

64 x 8

I/O引脚数

14 IO

存取时间

4.00 µs

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MC68HC705J1ACP 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Unknown

包装方式

Bulk

工作温度

-40℃ ~ 85℃ (TA)

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MC68HC705J1ACP 符合标准

MC68HC705J1ACP 数据手册

NXP（恩智浦）

108 页 / 1.08 MByte

MC68HC705J1ACP 用户编程技术手册

NXP（恩智浦）

164 页 / 1.72 MByte

MC68HC705J1ACP 其他数据使用手册

NXP（恩智浦）

332 页 / 3.73 MByte

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