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MC68HC705JJ7CDW
器件3D模型
7.916
MC68HC705JJ7CDW 数据手册 (164 页)
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MC68HC705JJ7CDW 技术参数、封装参数

类型
描述
封装
SOIC-20
RAM大小
224 x 8

MC68HC705JJ7CDW 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
包装方式
Tube
工作温度
-40℃ ~ 85℃

MC68HC705JJ7CDW 数据手册

Freescale(飞思卡尔)
164 页 / 0.98 MByte
Freescale(飞思卡尔)
164 页 / 1.72 MByte
Freescale(飞思卡尔)
164 页 / 1.13 MByte

MC68HC705JJ7 数据手册

Freescale(飞思卡尔)
Motorola(摩托罗拉)
Freescale(飞思卡尔)
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Motorola(摩托罗拉)
Motorola(摩托罗拉)
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