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器件3D模型
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MC68HC705KJ1CP 数据手册 - Freescale（飞思卡尔）
制造商:
Freescale（飞思卡尔）
分类:
微控制器
封装:
DIP-16
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
PDF文件:
MC68HC705KJ1CP 数据手册 (108 页)
引脚图
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MC68HC705KJ1CP 技术参数、封装参数
类型
描述
封装
DIP-16
RAM大小
64 x 8
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MC68HC705KJ1CP 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
包装方式
Tube
工作温度
-40℃ ~ 85℃
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MC68HC705KJ1CP
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