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MC68HC705P6ACDW
器件3D模型
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MC68HC705P6ACDW 数据手册 (98 页)
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MC68HC705P6ACDW 技术参数、封装参数

类型
描述
封装
SOIC-28
RAM大小
176 x 8
工作温度(Max)
85 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃

MC68HC705P6ACDW 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Unknown
包装方式
Tube
长度
18.05 mm
宽度
7.6 mm
高度
2.36 mm
工作温度
-40℃ ~ 85℃

MC68HC705P6ACDW 数据手册

Freescale(飞思卡尔)
98 页 / 0.87 MByte
Freescale(飞思卡尔)
98 页 / 0.51 MByte

MC68HC705P6 数据手册

Freescale(飞思卡尔)
Freescale(飞思卡尔)
8位微控制器 -MCU 8 Bit 2.1MHz
Freescale(飞思卡尔)
Motorola(摩托罗拉)
NXP(恩智浦)
Motorola(摩托罗拉)
NXP(恩智浦)
Freescale(飞思卡尔)
NXP(恩智浦)
Motorola(摩托罗拉)
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