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Datasheet 搜索 > 8位微控制器 > NXP(恩智浦) > MC9S08FL16CBM Datasheet 文档
MC9S08FL16CBM
器件3D模型
3.908
MC9S08FL16CBM 数据手册 (238 页)
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MC9S08FL16CBM 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Through Hole
引脚数
32 Pin
电源电压
4.50V (min)
封装
DIP-32
无卤素状态
Not Halogen Free
针脚数
32 Position
时钟频率
20.0 MHz
RAM大小
1 KB
FLASH内存容量
16000 B
ADC数量
1 ADC
输入/输出数
30 Input
工作温度(Max)
85 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃
电源电压(Max)
5.5 V
电源电压(Min)
4.5 V

MC9S08FL16CBM 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Each
工作温度
-40℃ ~ 85℃

MC9S08FL16CBM 数据手册

NXP(恩智浦)
238 页 / 3.69 MByte
NXP(恩智浦)
79 页 / 0.37 MByte
NXP(恩智浦)
28 页 / 2.08 MByte
NXP(恩智浦)
34 页 / 0.42 MByte

MC9S08FL16 数据手册

Freescale(飞思卡尔)
NXP(恩智浦)
NXP  MC9S08FL16CLC  微控制器, 8位, S08FL, 20 MHz, 16 KB, 1 KB, 32 引脚, LQFP
NXP(恩智浦)
NXP  MC9S08FL16CBM  微控制器, 8位, S08FL, 20 MHz, 16 KB, 1 KB, 32 引脚, DIP
Freescale(飞思卡尔)
Freescale(飞思卡尔)
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