器件3D模型

￥ 2.895

MC9S08SE8VTG 数据手册 - NXP（恩智浦）

制造商:

NXP（恩智浦）

分类:

微控制器

封装:

TSSOP-16

描述:

其他系列 20MHz 8K@x8bit 512Byte

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

MC9S08SE8VTG 数据手册 (35 页)

引脚图在4 页 5 页Hot

封装尺寸在28 页

原理图在3 页

MC9S08SE8VTG 数据手册 (35 页)

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MC9S08SE8VTG 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

频率

20 MHz

引脚数

16 Pin

封装

TSSOP-16

无卤素状态

Halogen Free

RAM大小

512 x 8

工作温度(Max)

105 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

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MC9S08SE8VTG 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Unknown

包装方式

Rail, Tube

工作温度

-40℃ ~ 105℃ (TA)

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MC9S08SE8VTG 符合标准

MC9S08SE8VTG 数据手册

NXP（恩智浦）

35 页 / 0.74 MByte

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