器件3D模型

￥ 1

MC9S12C32MFAE25 数据手册 - NXP（恩智浦）

制造商:

NXP（恩智浦）

分类:

微控制器

封装:

LQFP-48

描述:

其他系列 25MHz 32K@x8bit 2KB

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

MC9S12C32MFAE25 数据手册 (690 页)

引脚图在45 页 46 页 47 页 76 页 77 页 107 页 132 页 133 页 195 页 679 页Hot

封装尺寸在681 页 682 页 683 页 684 页

典型应用电路图在267 页 666 页

原理图在20 页 74 页 109 页 130 页 157 页 165 页 193 页 194 页 195 页 224 页 252 页 253 页 288 页

MC9S12C32MFAE25 数据手册 (690 页)

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MC9S12C32MFAE25 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

频率

25 MHz

引脚数

48 Pin

电源电压

4.50V (min)

封装

LQFP-48

无卤素状态

Halogen Free

时钟频率

25.0 MHz, 25.0 MHz (max)

RAM大小

2 KB

位数

16 Bit

FLASH内存容量

32768 B

I/O引脚数

60 IO

存取时间

25.0 µs

核心架构

HCS12

ADC数量

1 ADC

工作温度(Max)

125 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

电源电压(Max)

5.5 V

电源电压(Min)

4.5 V

查看数据手册 >

MC9S12C32MFAE25 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tray

工作温度

-40℃ ~ 125℃ (TA)

查看数据手册 >

MC9S12C32MFAE25 符合标准

MC9S12C32MFAE25 概述

MC9S12C32MFAE25 数据手册

NXP（恩智浦）

690 页 / 3.43 MByte

MC9S12C32MFAE25 其他数据使用手册

NXP（恩智浦）

680 页 / 3.41 MByte

MC9S12C32MFAE25 开发手册

NXP（恩智浦）

690 页 / 5.95 MByte

MC9S12C32MFAE25 产品修订记录

NXP（恩智浦）

7 页 / 0.12 MByte

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